Breadboard Module
Kód: HWM016Související produkty
Detailní popis produktu
Breadboard Module nabízí jednoduchý způsob jak připojit jakýkoliv modul IoT stavebnice TOWER k vašemu nepájivému poli. Zúžený breakout poskytuje více místa pro drátování a prototypování. Precizně umístěné piny zespoda umožňují hladké vložení do vašeho breadboardu a nenamáhají jeho sockety.
Vlastnosti
- Rozbočovací adaptér mezi moduly TOWER a deskou pro připojení k breadboardu
- Precizní umístění pinů pro sockety breadboardu
- Rozsah provozních teplot: -20 až 70 °C
- Rozměry: 114 x 33 mm
Zdroje
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Moduly a tagy |
|---|---|
| Záruka: | 3 roky |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.